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【央视新闻客户端】

　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　作者：光心

　　连亏四年
，盈利全靠政府补贴，甬矽电子向市场说明了先进封测有多难做。

　　2026年2月25日 ，甬矽电子发布2025年业绩快报
，当年实现营业收入44亿元，同比增长21.92% ，实现归母净利润0.82亿元
，扣除政府补贴
、金融资产投资公允价值变动等影响后的扣非归母净利润为-4445万元 。

　　值得注意的是，甬矽电子2021年取得历史盈利高点、2022年维持正向盈利后便陷入亏损 ，这已经是公司连续第四年扣非归母净利润为负
。

　　而公司连年失血的罪魁祸首
，就是先进封装产能这一体量巨大的“吞金兽 ”。

　　111亿项目掏空利润 多年增收不增利

　　甬矽电子成立于2017年11月，创立之初便着眼中高端封装及先进封装技术 ，以避开低端封测价格战，寻求差异化竞争 。

　　2021年
，甬矽电子迎来飞跃式发展，随着唯捷创芯 、翱捷科技
、联发科、星宸科技等知名客户对公司认可度的进一步提高 ，其对甬矽电子产品的采购金额从千万级迅速提升至亿元级别。

　　当年
，甬矽电子营收直接从7.48亿元跃升至20.55亿元，实现扣非归母净利润2.93亿元 ，这也是公司至今为止的业绩高点
。

　　值得注意的是
，2022年到2023年期间，半导体市场受到消费疲软及地缘政治等因素影响 ，行业进入库存去化周期。

　　在此期间
，甬矽电子的业务扩张也进入一个平台期，其营收始终锁定在20亿元水平 ，期间营收增速未超过10% 。

　　公司为寻求新的增长点
，抢抓2.5D/3D 、Chiplet等先进封装先机，甬矽电子大兴土木 ，开启新一轮产能建设
。

　　据公司于2021年4月签署的《中意宁波生态园微电子高端集成电路IC封装测试二期项目投资协议书》，公司高端集成电路IC封装测试二期项目总投资规模111亿元
，一阶段投资期间为2022年至2028年，项目总规划用地约500亩。

　　2021年到2025年三季度末 ，公司固定资产与在建工程快速膨胀
，在建工程由3.32亿元提升至16.15亿元，固定资产由30.77亿元提升至59.73亿元 。据招股说明书 ，公司固定资产中近90%为封装专用设备
，这类设备折旧年限为5-8年，折旧周期短
、刚性支出高 ，巨额固定成本持续吞噬公司利润
。

　　虽然2024年半导体行业逐渐进入复苏区间
，公司营收也大幅走扩，突破20亿元瓶颈 ，从台阶式增长转向斜坡式增长
，但公司受制于巨额成本，始终未实现盈利。

　　2024年及2025年前三季度 ，公司营收分别同比高增50.96%、24.23%，但公司毛利率却仅有17.33% 、16.42%
，虽较2023年13.90%的低点有所复苏，但较此前20%以上的水平仍有差距 。

　　2023年到2025年 ，公司扣非归母净利润分别为-1.62亿元
、-0.25亿元、-0.32亿元 、-0.44亿元
，近年亏损扩大，呈现出“规模越来越大、失血越来越多
”的窘境
。

　　公司的体面全仰赖非主业收入的修饰 ，政府补助
、投资收益等非经常性损益使归母净利润扭亏为盈
，2023年到2025年，公司归母净利润分别为0.66亿元、0.63亿元 、0.82亿元。

　　长期的产能建设投入给公司带来融资压力 。2022年上市时 ，公司预计募资金额为16.03亿元
，而最终募资总额仅有11.12亿元，该募资金额在同业IPO案例中并不算高 ，对比公司近百亿的规划投资规模更是杯水车薪
。

　　甬矽电子上市融资规模有限
，资金融通自然依赖债务杠杆，资产负债率常年维持在较高水平。截至2025年三季度末 ，公司资产负债率为73.39%，未来债务融资的空间或许比较有限 。

　　隐忧的背后存在亮点 高端产能的变现仍需要时间

　　公司曾在公告中表示
，2025年的资本开支规模在25亿元以内，2026年折旧绝对金额仍将同比上涨 ，主要投向包括现有产品线产能扩张
、新客户产品导入、晶圆级封装及 2.5D 、FC 类产品等领域。由此看来
，虽公司盈利端已承受重压，但其仍未有“节流”的打算
。

　　而观察2025年业绩 ，其在“开源 ”方面已有不小的进展。比如公司2025年取得海外大客户突破
，境外业务表现非常强劲，2025年上半年实现营收5.09亿元 ，同比高增130.40%
，占总营收的比例达到25.53%，较上年同期已然翻倍 。

　　目前来看 ，半导体的行业限制因素已逐渐出清
、公司产品也获得市场的放量验证、下游大客户的开拓也相对畅通
，其当下面临的关键问题或是先进产能的业绩兑现节奏
。

　　在2026年1月的投资者交流活动中，甬矽电子表示 ，公司2.5D封装产线已于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂
，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间 。产能方面 ，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产
。

　　据市场已有案例
，2.5D封装投资回报周期从研发到形成营收普遍需要3-4年，期间还需要经历研发 、良率提升等关键环节 ，长回报周期持续拷问竞争者的资本实力。

　　而截至2025年三季度末
，甬矽电子账面货币资金为26.90亿元，同期短期借款与一年内到期的非流动负债总额为28.94亿元 ，存在着一定的资金缺口 。甬矽电子能否撑到产能变现的那一天
，只有时间知道答案
。